東京化工機株式会社
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TOKYO KAKOKI CO.,LTD.
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エミネントⅡ

エミネントシリーズ第3世代装置 エミネントⅡ

・5カ国154装置納入実績「エミネント」の後継機

・日本、アジア、欧州等6カ国にて特許取得

・エッチング均一性35%向上の実現

  • 薬品メーカー
  • 回路基板メーカー

泡処理装置

・現像機等で発生する泡の液化処理に最適

・設計スペースを取らないコンパクト設計

・実用装置に追加設置で生産性向上

  • 薬品メーカー
  • 回路基板メーカー


ハイブリッドエッチングシステム

こちらの製品情報は、現在準備中です。

PDFにてご覧ください。


エミネント式現像エッチング剥離ライン

・標準偏差、上下1.1μmを実現。

・銅箔/コア/銅箔:3/40/3μmのの安定搬送

・CSP基板L/S:30/30μmの量産対応を実現

・特許取得の左右交互斜めシャワーにより、エッチングの均一性を実現。

・進化したエッチング精度、均一性90%以上

  • 薬品メーカー
  • 回路基板メーカー

デスミア処理装置

・大手薬品メーカーと共同開発

・スミア除去装置

  • 薬品メーカー
  • 回路基板メーカー

ソルダーレジスト現像装置

・基板ダメージが少ない搬送

・オシュレーション方式

・インクだれ防止大容量ポンプの採用

  • 薬品メーカー
  • アジア回路基板メーカー

各種前処理装置

・面内バラツキの改善

・オシュレーション無し対応

・薄物搬送対応

  • 回路基板メーカー
  • 電気機器メーカー

FPC用現像エッチング剥離ライン

・ベース材・ポリイミド

・ポリエステル、PET

・フレキ材対応

  • 回路基板メーカー、電気機器メーカーに急拡大中


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