スプレイ技術
厚銅エッチング
| 基板サイズ | Max:510mm × 510mm Min:150mm × 150mm |
|---|---|
| 銅厚 | 100μm～ |
| スプレイ圧 | 常用0.3MPa（Max:0.4MPa） |
| 薬液 | 塩化第二銅液(CuCl2) |
エッチングレート
均一性（Cu:175μmを100μmエッチング）
厚铜蚀刻 - Tokyo-Kakoki corp.
- 0265-79-8041
- 0265-79-8132
- JAPANESE
- CHINESE
| 基板サイズ | Max:510mm × 510mm Min:150mm × 150mm |
|---|---|
| 銅厚 | 100μm～ |
| スプレイ圧 | 常用0.3MPa（Max:0.4MPa） |
| 薬液 | 塩化第二銅液(CuCl2) |