スプレイ技術
エミネント
プリント基板のエッチングで最も厄介な問題は、基板上面の液溜りであり、各社は様々な対処方法を駆使しています。
当社は、品質の向上・メンテナンス性・薄板の安定搬送を併せ持つ「エミネント方式」という独自の技術で、この問題を解決決しました。
「エミネント方式」とは
垂直方向の吐出流は、エッチングが進むにつれて液交換が遅くなり、縦方向へのエッチングが遅くなることで、サイドエッチが大きくなってしまうが、水平吐出流は、キャビティー内で渦が発生することで液交換が素早く行え、エッチングが進んでも液交換がスムーズに行われ、縦方向のエッチングが阻害されないことから、サイドエッチが少ないと考えられています。
垂直スプレイの場合
①短型キャビティを形成する
②二つの渦で左右方向からエッチングされる
③左右の渦は変動せずサイドエッチが大きい
エミネントの場合
①短型キャビティを形成する
②進行方向からエッチングがはじまる
③渦を巻き楕円となりサイドエッチが小さい
基板の流し方向前後への液拡散を防止して、強制的な液流れを作る事で基板上面の液溜りを解消するとともに、ユニフォミティーも改善されました。
エミネントシリーズ新世代エッチング装置
エミネントⅢ
固定式シャワー管のエミネントシリーズを発売以来、性能向上を目的に改善を進めて参りました。
この度エミネントシリーズ新世代装置である「エミネントⅢ」をラインナップに追加致しました。
ユニフォミティ(均一性）の改善当社デモ機比 （薬液：塩化第二銅）
ワーク表面の液流れを改善することでユニフォミティが約4%改善し品質の向上・安定性に寄与します。
| エミネントⅡ | エミネントⅢ | |
|---|---|---|
| エッチング時間 | 75 sec | 58 sec |
| スプレイ圧 | 0.18 MPa | 0.18 MPa |
| 偏差値 | 1.01 μｍ | 0.56 μｍ |
| レンジ | 4 μm | 2.8 μm |
エッチレートの向上当社デモ機比 （薬液：塩化第二銅）
液量、液流れを改善しエッチレートが約14%向上した事で生産性のアップに貢献します。
| 基板条件 | |
|---|---|
| 銅厚 | 18μm |
| DF厚 | 20μm |
| 基材厚 | 0.15mm |
| L/S | 25/25μm |
| 補正L/S | なし |
エッチファクターの向上当社デモ機比 （薬液：塩化第二銅）
スプレー圧を変えることなく基板への打力を改善した事でエッチファクターが向上しました。
| 基板条件 | |
|---|---|
| 銅厚 | 18μm |
| DF厚 | 15μm |
| 基材厚 | 0.15mm |
| L/S | 30/30μm |
| 補正L/S | 40/20μm |